第05版:集成电路
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闪存工艺之争再升级 128层3D NAND明年渐成主流
投资30亿元打造华南基地 歌尔股份智能制造项目动工
编辑:诸玲珍
康佳拟投逾10亿元 建存储芯片封测项目
联电工艺路线差异化转型持续取得进展
瑞萨电子推出适用于工业自动化的ASi-5 ASSP
紫光展锐与英国Verve Connect签署合作协议
总投资8.4亿元 华天科技IC封装二期项目开工
 
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2019 年 12 月 3 日 星期
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