第08版:集成电路
3上一版
 
节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化
格芯新推出12LP+制程 预计2021年正式量产
阿里平头哥发布新款AI芯片含光800
编辑:诸玲珍
联电出手收购三重富士通 全球代工厂即将洗牌
科锐将建造全球最大SiC制造工厂
 
版面导航
 
3上一期
2019 年 9 月 27 日 星期
版面导航
 第01版:要闻
 第02版:综合新闻
 第03版:综合新闻
 第04版:智能终端
 第05版:新型显示
 第06版:信息通信
 第07版:信息通信
 第08版:集成电路
按日期查阅
 


电子信息产业网 http://www.cena.com.cn
中国电子报社版权所有。未经许可,不得转载或镜像。
地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 邮编:100048
订阅电话:010-88558892 | 88558816