第08版:集成电路
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节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化
编辑:诸玲珍
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格芯新推出12LP+制程 预计2021年正式量产
 
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3上一篇 2019年9月27日 放大 缩小 默认        

格芯新推出12LP+制程 预计2021年正式量产

 

本报讯 格芯(GLOBAL FOUNDRIES)日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程,主要针对人工智能培训和推理应用领域。

格芯强调,相较于上一代的12LP制程,12LP+提升了20%的性能,或降低40%的功耗,而且能够将逻辑芯片的面积减少15%。此外,12LP+制程的一个关键特性是拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元,它能够支持处理器和存储器之间快速且节能的数据传输,这是满足针对计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要需求。

另外,格芯还表示,12LP+制程可提供人工智能应用和设计/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考包,这两个服务都能让客户从整体的角度来审视人工智能电路设计,以便降低能耗和成本。除此之外,12LP+还拥有新的硅中介层可用于2.5D封装,这也将有助于将高宽频存储器与处理器整合,以达成快速、节能的资料处理效能。

而针对12LP+的解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan物理IP,以及用于人工智能应用的POP IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP制程平台上。

对此,ARM物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示,人工智能、汽车、以及高端消费型移动产品只是为满足高性能SoC迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在其更加广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下,格芯的12LP+制程将帮助设计师们更快速和高效地设计出相应产品。

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino则指出,12LP+制程的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果。与其他解决方案相比,格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模,这具有非常高的成本效益。

例如,作为一种先进的12纳米制程技术,格芯的12LP+制程解决方案已经为客户提供他们希望从7纳米制程中获得的大部分性能和功率,但是却只要花费成本平均只有通常的一半左右,这能够显著降低成本。此外,由于12纳米节点的运行时间更长,也更为成熟,客户将能够快速流片,来充分把握人工智能技术日益增长的需求。

格芯方面透露,12LP+PDK现已可用,公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片,2021年在位于纽约马尔他的Fab 8量产。

 
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