第08版:集成电路
3上一版
 
电脑处理器竞争烽烟再起
东芝全新低压驱动光继电器支持测试设备应用高密度装配
QORVO MMIC放大器打破功率屏障
编辑:顾鸿儒
Microchip DIGI OTN处理器帮助大规模部署前完成互联互通测试
中智行发布5GAI技术路线 2022年完成大规模应用突破
MT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务
瑞萨电子与上汽大众解锁未来汽车应用新功能
美光汽车级UFS产品组合为联网汽车提供沉浸式驾驶舱体验
 
版面导航
 
3上一期  下一期4
3上一篇  下一篇4 2019年6月14日 放大 缩小 默认        

瑞萨电子与上汽大众解锁未来汽车应用新功能

 

本报讯 6月10日, 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,与上汽大众汽车有限公司(“SVW”)建立汽车电子联合实验室。上汽大众—瑞萨联合实验室将加快研发力度,为中国汽车市场的驾驶舱和车辆控制等新兴汽车电子应用提供技术支持。

联合实验室将结合瑞萨先进的微控制器、片上系统和软件专业知识,以及上汽大众的研发能力,助力上汽大众开发新一代集软件模块设计及系统集成功能的汽车电子平台,满足中国汽车电子行业需求。

“我们非常高兴能够与上汽大众合作,通过结合各自的专业领域,共同拓展中国市场业务,并进一步加速汽车电子设计创新。”瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示,“通过该联合实验室,我们将一起探索推动中国汽车行业创新的前沿技术。”

上汽大众执行总监吴庆文博士表示:“新形势下,我们应登高望远,面向未来,加强合作。我们要深化对车身电子领域的合作,加快推动数字座舱、智能互联等新兴领域合作,推动车载控制平台取得有效成果,为上汽大众及瑞萨在汽车市场赢得先机。”

 
3上一篇  下一篇4  
  


电子信息产业网 http://www.cena.com.cn
中国电子报社版权所有。未经许可,不得转载或镜像。
地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 邮编:100048
订阅电话:010-88558892 | 88558816

 

关闭