第08版:集成电路
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AI将成IC新动力源
与客户一起打造完备的生态系统
编辑:诸玲珍
人工智能带动EDA向EDI迈进
物联网市场适合国内IC设计公司
2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会将于明年2月举办
过去6年AI是投资者最青睐领域
目前是发展自动驾驶关键时期
 
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3上一篇  下一篇4 2018年12月4日 放大 缩小 默认        
Cadence公司全球副总裁石丰瑜:
人工智能带动EDA向EDI迈进

 

目前,由于云计算、边缘计算和AI带来新的增长动力,全球半导体需求呈快速增长态势。2018年,全球半导体市场规模将超过5000亿美元,2024年,全球半导体市场规模将达到8315亿美元,2030年全球芯片业务将达1兆美元市场规模。

2020年中国半导体市场人才需要70万人,而中国半导体市场现有从业人员仅30万人,中国每年新从业毕业生也就3万人,因此,IC人才的缺失是一个现实。IC人才缺乏问题不仅中国有,美国也有。因此,为减少电子设计工程师的缺失对产业的影响,让EDA软件从自动化演变为智能化显得十分重要。他表示,人工智能时代,从事下列工作的人才最不可或缺:一是分析并标注海量设计数据,二是建立及训练EDA智能模型,三是建构与设计智能优化算法。人工智能会对设计效率的提高带来很大帮助,但还不至于完全替代设计工程师。因为它只是工具,是为人服务的。

目前,Cadence参与的人工智能EDA计划就是希望实现无人芯片设计,在人工智能的带动下,未来的3到5年,甚至10年,EDA一定会向EDI迈进。

 
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