第08版:集成电路
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AI将成IC新动力源
与客户一起打造完备的生态系统
编辑:诸玲珍
人工智能带动EDA向EDI迈进
物联网市场适合国内IC设计公司
2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会将于明年2月举办
过去6年AI是投资者最青睐领域
目前是发展自动驾驶关键时期
 
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3上一篇  下一篇4 2018年12月4日 放大 缩小 默认        
台积电副总经理陈平:
与客户一起打造完备的生态系统

 

这确实是一个非常令人兴奋的时代,从纯技术角度来说,有太多的事物令人难忘。回顾集成电路发展历史,每一个历史阶段,都有一个主打应用驱动其成长,上世纪六七十年代,是大型机计算;八九十年代是个人机计算,最近十多年是移动计算,再接下去的十年乃至更长时间,迎接我们的是一个更令人兴奋的一个应用市场——普适计算。在新的时代,工艺技术的演进是产品创新的必要条件,这里的工艺技术,包括先进工艺、特殊工艺和先进封装。在半导体先进制程进入到10纳米之下,微缩技术更加复杂,牵扯设计已经不止电路线设计,还有光刻、晶体管架构与材料等,这些都让EUV极紫外光刻成为关键技术。

半导体行业是一个全球行业,台积电的进展也是全球性的,目前,他们正在研究异构整合技术,这是一个大课题,陈平认为它几乎跟摩尔定律同样重要。

此外,台积电还与合作伙伴们打造了一个以台积电工艺为基础的开放创新平台,平台上有世界一流的EDA公司、IP公司和最好的设计服务公司,他们将与台积电一同打造最完备的设计生态系统,使得客户能在最短的时间拿到产品。

 
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