第09版:集成电路
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芯片竞争向产业链深层次延伸
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3上一篇  下一篇4 2012年7月17日 放大 缩小 默认        

芯片竞争向产业链深层次延伸

郭毅然
 

    近来,英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用,并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发,或共同合作进行设备研发,或以入股入资等方式,进而加快了进军半导体设备制造领域的步伐。这不仅代表了世界半导体产业发展和企业竞争的最新动向,也体现了芯片制造公司将芯片产品的竞争战火扩展到产业链更深层面的最新特点。

    据报道,台积电自2010年以来每年研发费用都在快速增加,积极进行3D-IC量产、14纳米量产等方面的开发,继2011年研发费用首度超过10亿美元之后,今年研发费用预计可达11.76亿美元(400亿新台币),占总营收比例约8%,预计将比2011年再增加18%。

    另据报道,三星在DRAM领域取得产业优势之后,现已直接进入到半导体代工领域与台积电等进行竞争。为了取得芯片制造方面的竞争优势,三星在过去的两年多时间内,不断增大半导体设备投资,通过入股韩国的半导体设备制造厂、把原本和日本合资设立的半导体设备公司变成三星的独资子公司、把之前三星内部开发的一些前沿半导体设备技术转移到这些子公司以及对三星内部进行垂直整合等措施,三星现已开发了数种18英寸设备,开始进入18英寸芯片生产线所用的半导体设备供应链。由台积电、三星、IBM、格罗方德(Global Foundries)、英特尔等公司共同合作研发的、位于纽约州立大学阿尔巴尼分校校园里的18英寸晶圆生产线中入选的10台设备中,有两台是三星半导体设备子厂家的设备。

    三星公司利用自身在电子信息方面产业链齐全的优势,针对我国台湾等地区的半导体代工厂家,在下单委托这些厂家为三星加工制造其他半导体产品时,将其有关电子元器件的配套采购政策和委托外购订单与采用三星生产的半导体设备进行捆绑和挂钩,以这种方式来扶持其下的半导体设备子公司的发展。

    英特尔长期以来也一直对半导体设备商家进行投资,其最新的大手笔事例是刚刚宣布的将以41亿美元的价格收购荷兰光刻机设备制造商阿斯麦(ASML)15%的股份,以及为这家公司的研究业务提供资金上的大力支持等,以促进加快催生下一代IC制造技术的开发速度。据7月9日英特尔公布的消息,董事会已经同意收购阿斯麦10%的股份,并计划未来再进一步收购阿斯麦5%的股份。此外,英特尔还将帮助阿斯麦进行研发融资,投资10亿美元支持其研发工作,以推动450毫米晶圆和超紫外线芯片工艺的开发。

    光刻机是半导体制造设备中最昂贵的设备之一,其最新一代生产工艺所用的光刻机的单台售价预计在5000万美元以上,而一条月投片10万片的IC生产线大约需要10多台这样的设备。阿斯麦是光该机方面世界领先的半导体设备制造商和研发机构之一,英特尔是阿斯麦的第一大客户,此次两家公司的合作,将加强英特尔今后在IC芯片制造方面的竞争优势,同时对阿斯麦来说,也有利于提升其研发能力,降低研发风险,从而形成互利双赢的局面。

    英特尔一方面向半导体关键设备领域快速渗透和扩展,同时也在积极向IC应用领域积极迈进。前不久,英特尔还花费了3.75亿美元购买了总部位于宾夕法尼亚州普鲁士王市的InterDigital公司的1700项无线技术专利,从而加强和拓宽了以往由于专注CPU制造所形成的业务“疑似单一”的不足,以应对今后可能出现的、由CPU技术普及所带来的新的挑战。

    对此,市场研究公司CCSInsight的分析师约翰·杰克逊(John Jackson)分析称:“迹象表明,全球半导体制造行业将重新改组。”

 
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