第09版:集成电路
3上一版  下一版4
 
IC业亟待技术与市场整合
做大做强仍有距离
立足于应用
p43
不盲目乐观 不妄自菲薄
万工科技采用MIPS处理器开发智能电网方案
浩然资本入股TCL医疗集团
避免短板出现
 
版面导航
 
3上一期  下一期4
3上一篇  下一篇4 2012年7月13日 放大 缩小 默认        

做大做强仍有距离

 

    集成电路产业做大做强需要三个能力:核心技术能力、重大系统保障能力、重大产品市场占有能力。

    在最近举办的2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上,工业和信息化部电子信息司集成电路处副调研员任爱光指出,2011年中国的集成电路产业技术取得了明显进步。

    中国半导体行业协会执行副理事长徐小田讲到,2011年虽然受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响,中国半导体产业仍然实现了2814.3亿元销售额,同比增长9.3%。在经历了全球金融危机的风波之后,中国集成电路产业也开始走出国门,积极参与国际竞争。

    不过,徐小田讲到:“一些外企在中国建厂,他们是我们的伙伴,不是我们自主可控的,只有有一天我们的企业和三星、英特尔平起平坐,我们才能够在世界上有真正的话语权。要发展集成电路产业,一定要有我们自己的部队,组织落实创新创大自己的企业是我们的首要任务。”

    任爱光提到,目前我国集成电路产业大而不强,还需要有很长的一段路要走。发展我国集成电路产业要做到5个方面。具体为:

    1条主线是贯彻转方式、调结构。2个目标是做大做强;3个能力是核心技术能力、重大系统的保障能力、重大产品的市场占有能力。4个原则是系统牵引、创新发展、协调推进、引领发展。5个措施是:措施一,抓规划和政策的落实;措施二,抓重大技术和重大产品,提升核心竞争力;措施三,抓大企业和创新型企业,提升国际创新能力;措施四,抓生态环境建设,促芯片、整机大产业链完善,以系统为牵引,突破核心技术;措施五,抓新技术的研发和应用,促进两化融合和节能减排。

 
3上一篇  下一篇4  
  


电子信息产业网 http://www.cena.com.cn
中国电子报社版权所有。未经许可,不得转载或镜像。
地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 邮编:100048
订阅电话:010-88558892 | 88558816

 

关闭